| 한국 반도체 장비 관련 주식 |
| 기업명 |
설명 |
| 한미반도체 |
국내 반도체 장비 대장주로, HBM 적층 패키징에 필수적인 TC본더(열압착 본딩 장비)를 SK하이닉스에 독점 공급하며 AI 반도체 수요 급증의 직접 수혜를 누리고 있으며, 삼성전자·TSMC·마이크론 등 글로벌 반도체 메이저를 고객사로 확보한 후공정 장비 핵심 관련주 |
| 원익IPS |
PECVD·ALD 등 박막 증착 장비와 열처리 장비를 제조하는 국내 대표 전공정 장비 기업으로, 삼성전자가 지분 약 7%를 보유한 핵심 파트너사이며 AI 투자 확대에 따른 메모리·파운드리 캐파 증설 사이클에서 안정적인 수주 확대가 기대되는 관련주 |
| 주성엔지니어링 |
CVD·ALD·Etch 등 전공정 증착·식각 장비에서 핵심 기술력을 보유한 장비 전문기업으로, 메모리와 로직 공정 모두에 장비를 납품하며 공정 미세화에 따른 ALD 장비 수요 증가의 최대 수혜주 중 하나로 꼽히는 국내 전공정 장비 관련주 |
| 피에스케이 |
반도체 전공정 감광액 제거(PR Strip)·건식 세정 장비 분야 국내 1위 기업으로, 베벨 에처(경사면 식각장비) 국산화에도 성공하며 포트폴리오를 클리닝·식각 장비로 확장 중이고 메모리·파운드리 양쪽 고객사에 안정적으로 납품하고 있는 전공정 장비 관련주 |
| 이오테크닉스 |
반도체 후공정 레이저 마커·레이저 커터·레이저 다이싱 장비를 주력으로 생산하는 레이저 응용 장비 전문기업으로, 한국·미국·일본·대만·중국 등 글로벌 고객사에 안정적으로 납품하며 반도체 기판·PCB·디스플레이 분야까지 장비 적용 영역을 확대 중인 관련주 |
| 파크시스템스 |
전 세계에서 유일하게 비접촉(Non-contact) 방식 원자현미경(AFM) 산업용 장비를 양산하는 나노계측 장비 전문기업으로, 반도체 하이브리드 본딩·첨단 패키징 공정에서 나노미터급 표면 계측 수요가 확대되며 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·마이크론 등과 장비 공급 논의를 진행 중인 관련주 |
| 고영테크놀러지 |
세계 최초 3D 납도포 검사기(SPI) 개발 이래 3D SPI·3D AOI 분야 글로벌 시장점유율 1위를 유지하고 있는 검사 장비 전문기업으로, 반도체 패키징용 검사 장비로 사업을 확장하며 2025년 북미 AI 데이터센터향 대규모 수주를 기록한 관련주 |
| 유진테크 |
반도체 전공정 박막 형성용 CVD·ALD 장비를 개발·생산하며 배치 타입 ALD 장비 국산화에 성공한 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장비를 안정적으로 납품하고 있으며 공정 미세화 전환에 따른 ALD 장비 수요 증가의 수혜가 기대되는 전공정 장비 관련주 |
| 테크윙 |
반도체 후공정 테스트 공정에 사용되는 핸들러(Handler) 장비 전문기업으로, 메모리·비메모리 반도체 테스트 수요 증가에 따른 장비 수주 확대가 기대되며 AI 반도체의 용량·처리 속도 증가로 테스트 시간이 늘어날수록 핸들러 장비 수요도 함께 성장하는 관련주 |
| 미국 반도체 장비 관련 주식 |
| 기업명 |
설명 |
| 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) |
증착·식각·이온주입·열처리·CMP 등 전공정 전 영역에 걸친 장비를 공급하는 글로벌 반도체 장비 매출 1위 기업(NASDAQ: AMAT)으로, AI 가속기용 후면 전력 공급(BSPD) 등 차세대 공정 특허를 빠르게 확보하며 반도체 업황 회복의 최대 수혜 장비주로 꼽힘 |
| 램 리서치(Lam Research) |
반도체 전공정 식각(Etch)·증착(CVD·ALD) 장비 분야 글로벌 2위 기업(NASDAQ: LRCX)으로, GAA 구조와 TSV 공정에 필수적인 심층 실리콘 식각 기술에서 독보적인 경쟁력을 보유하며 3D NAND·첨단 메모리 공정 전환 가속에 따른 수혜가 기대되는 미국 대표 장비 관련주 |
| KLA(KLAC) |
반도체 전공정 웨이퍼 검사·계측(Inspection & Metrology) 장비 분야 글로벌 1위 기업(NASDAQ: KLAC)으로, 공정 미세화가 진행될수록 수율 관리를 위한 검사 장비의 중요성이 높아지며 안정적인 수익 구조와 높은 시장 점유율을 바탕으로 꾸준한 성장을 이어가는 미국 장비 대장주 |
| ASML |
EUV(극자외선) 노광 장비를 전 세계에서 유일하게 공급하는 반도체 장비 독점 기업(NASDAQ: ASML)으로, 2nm 이하 초미세공정에 필수적인 High-NA EUV 장비를 인텔·삼성전자·TSMC에 공급하며 차세대 반도체 제조의 절대적인 병목 공정을 쥐고 있는 글로벌 장비 최강자 |
| 온투 이노베이션(Onto Innovation) |
반도체 웨이퍼·다이·패키지 수준의 3D 계측·결함 검사·리소그래피·공정 제어 소프트웨어를 통합 제공하는 미국 계측 장비 전문기업(NYSE: ONTO)으로, 3D NAND·GAA·첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정 전환에 따른 수율 관리 수요 확대의 수혜가 기대되는 관련주 |
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